展會概述：

　　--上屆回顧--

　　2013中國電子裝備產業(yè)博覽會（以下簡稱博覽會）展覽面積達23000平方；參展企業(yè)310家，其中SMT類企業(yè)占20%、光電技術及設備類企業(yè)25%、電子工具類企業(yè)10%、電源技術及元件類企業(yè)20%、自動化技術及設備類企業(yè)15%、新材料及其它類企業(yè)10%。

　　博覽會共計到會觀眾26000余人，其中光電子制造類企業(yè)40%、通訊制造類企業(yè)15%、交通指揮與運輸制造類企業(yè)13%、家用與醫(yī)療電子制造類企業(yè)10%、軍工類企業(yè)18%、其它類企業(yè)占4%。

　　博覽會邀請了多位國家部委領導、省市領導及產業(yè)專家到場參觀；并吸引德國、韓國、美國等21國重要企業(yè)家以及國內2000余位總經理、采購經理及采購工程師到場交流；近50%的參展企業(yè)現(xiàn)場接獲訂單、近80%的參展企業(yè)在展會中獲得多位意向客戶、90%的參展企業(yè)表示希望2014中國電子裝備產業(yè)博覽會擴大展位面積。

　　--同期舉辦--

　　1、SMT中國制造主題展

　　2、國際自動化及工業(yè)機器人展

　　3、先進封裝與半導制造展

　　4、3D打印與激光應用展

　　5、電子組裝與配套展

　　主辦單位：

　　深圳市電子裝備產業(yè)協(xié)會

　　承辦單位：

　　深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司

　　協(xié)辦單位：

　　中國電源學會、中國電子儀器行業(yè)協(xié)會防靜電分會、臺灣智慧自動化與機器人協(xié)會、深圳市電子行業(yè)協(xié)會、廣東SMT專委會、東莞市五金機電商會

　　展品范圍：

　　半導體制造及先進封裝技術

　　包括芯片代工、傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層StackedDie、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。

　　封裝測試設備

　　包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試點膠機、固晶機、焊線機、分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設備及自動化生產設備等。

　　半導體制造設備

　　包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作；藍寶石及硅單晶材料制造設備、長晶制程設備、MOCVD設備、光刻設備及切磨拋設備等。

　　子系統(tǒng)、零部件及材料

　　包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等

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